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晶圆打码设备
晶圆磨边设备
晶圆清洗设备
IC打码设备
晶圆检测设备
晶圆修边设备
晶圆边缘修整 Trimming
适用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圆
适用于键合片层阶倒角；
适用于晶圆片修边及刮边；
适用于晶圆边缘去除金属膜层；
可选配晶圆厚度检测功能
具备SECS/GEM通讯功能；
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超洁晶圆打码机WM-SC1200FOUP
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超洁晶圆打码机WM-SC800SMIF
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晶圆打码机WM-600/800/1200
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单片晶圆湿式工艺设备
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晶圆最终清洗设备
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