精密定向仪 LC-400MX

  • 商品介绍
  • 规格参数

  •  设备主要应用于半导体晶圆定向、定向切割,能够快速精确确定出晶圆参考边。通过激光定向的方式将所需图形面积从半导体晶圆原片中取出。实现晶圆原片材料的最大化利用,大幅度节省原材料。设备适用于Si、Ge、GaAs、InP、GaN、InSb等半导体材料。


     采用技术先进的工业级激光器,免维护,无耗材


     适用于Si、Ge、GaAs、InP、GaN、InSb等材料


     能量稳定、控制精确、加工质量稳定


     定向速度快、切割效果好


     电光转换效率高,不需外接水冷机


     操作界面友好,使用方便


     预留信号接口,可与现有的生产线集成为一个有机的整体


     针对工业生产设计,具备长时间连续工作能力,寿命更长久


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