晶圆激光打码机

  • 商品介绍
  • 规格参数
  • 晶圆激光打码机WM-600/800/1200系列是专业化的晶元激光打码专用设备,适用于2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶元的硬打标作业。

    适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的硬打标

    SEMI OCR、BC412、2D MATRIX等符合SEMI标准

    全自动生产 可加工2〞-  6〞或 4〞-  8〞晶元

    • 自动进行CHECKSUM校验 避免传输错误

    工业级激光器 稳定可靠 免维护

    光束质量好 标识精细 可读性好

    自清洁设计 适合净化间使用 

    操作界面友好 使用方便 

    无需外接水冷机

    三级激光防护