晶圆最终清洗设备

  • 商品介绍
  • 规格参数
  • 采用双面无接触的方式对晶圆进行清洗或蚀刻的专用设备,适用于2"-6"晶圆、4″- 8″晶圆、8″- 12″晶圆。

    • 工艺过程可编程,适应不同工艺需求

    • 可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀

    • 采用双手指机械臂传送晶圆

    • 采用双面无基础清洗载物台

    • 配备药液控温单元

    • 配备自动配药单元

    • 可选配PVA刷洗功能

    • 可选配兆声单元

    • 可选配自动灭火单元


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