晶圆最终清洗设备

采用双面无接触的方式对晶圆进行清洗或蚀刻的专用设备，适用于2"-6"晶圆、4″- 8″晶圆、8″- 12″晶圆。

• 工艺过程可编程，适应不同工艺需求

• 可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀

• 采用双手指机械臂传送晶圆

• 采用双面无基础清洗载物台

• 配备药液控温单元

• 配备自动配药单元

• 可选配PVA刷洗功能

• 可选配兆声单元

• 可选配自动灭火单元